MG Chemicals 835松香助焊膏
产品简介
835 为中等活性液态松香助焊剂，采用特级水白松香搭配专用溶剂体系，并复配高效活性剂。
焊接后残留绝缘、无腐蚀、不吸潮、不粘手、防霉；适配自动化波峰焊与手工焊接，适用于电路板、线材、半导体通用焊接，也可用于元器件引脚搪锡；波峰焊可发泡、喷涂上助。

MG Chemicals 8342 RA松香助焊膏
产品简介
8342 是高端 RA 型松香助焊膏，中等活性，膏体浓稠定型，施工后不易流淌。
适合手工焊接，可毛刷、棉签蘸取或浸涂；广泛用于 PCB 电路板、表面贴装元器件组装、返修及各类电子维修。
如需无卤免清洗膏状助焊剂请查看 8341；液态助焊剂可选 835 松香型、8351 无卤免清洗、836LFNC 无铅免清洗、837LFWS 无铅水溶性型号。

MG Chemicals 8341免清洗助焊膏
产品简介
8341 助焊膏适配无铅焊料，同时也可用于传统有铅焊锡。本品为粘稠型免清洗助焊膏，由松香、增稠剂与精制合成树脂复配制成；焊接时润湿速度快、铺展范围广，焊接残留不导电、无粘性。
适用于 SMT 表面贴装工件补焊、返修、维修作业。

MG Chemicals 8351无卤素助焊剂
产品概述
8351 为低活性有机液态助焊剂，固含量极低，焊接后几乎无残留。无需清洗，焊点依旧光亮。
本品无卤素，是波峰焊、SMT 表面贴装制程专用优质助焊剂；可喷涂、发泡、波峰上助，空气、氮气环境下均可回流焊接。
我司另有松香基助焊剂、无铅免清洗助焊、无铅水溶性液态助焊剂可供选择；膏状助焊剂可参考 8341、8342 型号。

LA-CO LIQUID FLUX助焊剂
产品描述：
LA-CO®焊锡助焊剂，常规型，系列：BRITE，4®盎司容量，6.5至7 pH，液态，成分：盐酸乙醇、氯化铵、乙醇、黄褐色/浅棕色，闪点42.2摄氏度，适用材料：铜、黄铜、镀锌铁、铅、锌、锡、银、镍、低碳钢、三金属板和可塑铁
非常适合高速生产和机械焊接设备

LA-CO REGULAR SOLDERING FLUX PASTE通用锡焊膏
产品简介
LA-CO 通用助焊膏是各类铜材焊接专用优质助焊产品。全天候水溶性膏体，水管焊接后无残留，不含氯化锌，可降低腐蚀风险；有 56 克、113 克、453 克三种规格可选。

LA-CO SILVER BRAZING FLUX PASTE
焊接辅材
银钎焊膏状助焊剂 170 克
产品概述
LA-CO 银钎焊膏状助焊剂适用于 538℃~927℃温度区间的钎焊作业。本品具备优异的清洁除氧化能力，可减少高成本银焊料的使用量，搭配银焊料钎焊时使用。
产品型号：1711880 LA-CO 银钎焊膏状助焊剂

Reca arecal Weldspray助焊剂
产品说明
arecal 焊接防飞溅剂为无硅型水性焊接隔离剂，以高效水溶性物质为原料配制。
本品可防止焊渣粘连在焊枪枪头、工件及焊接机器人表面，大幅延长焊枪使用寿命。

Kester 1544液态助焊剂
高活性松香型液态助焊剂
概述
Kester 1544 是高品质酒精溶液体系溶入了 WW 等级纯度的松香的具有高活性的松香型助焊剂。1544 添加的高效的活化剂提供了优良的助焊性能。1544 是具有等于 Kester 44 松香型焊材性能的液态助焊剂。助焊剂的活性强度以及松香残留物的量取决于固态物含量。1544 的研发是为了能应用在无活性或者中等活性松香型助焊剂难以去除金属氧化物，避免腐蚀而需要完全彻底清除残留但水溶型有机酸难以实现，或者电子组装中需要立即润湿与良好毛细流动的领域。1544 能用于裸线预上锡。
请在使用本产品前详细阅读技术数据说明书

Rivolta G.W.F高温防卡助焊剂
核心优势一览
高性能通用装配润滑膏
耐温区间：-180℃ ~ +1200℃
杜绝零件咬死、冷焊现象
保证摩擦副零件后续可顺利拆分
不锈钢材质专用适配性极佳
耐各类介质腐蚀性能优异
不含二硫化钼、不含镍
不会腐蚀金属、塑料材质
防锈蚀，有效防止微动腐蚀